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扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-05 10:12
科技部：高度重视第三代半导体技术创新和产业发展
 评论 ⋅  2023-06-01 07:58
2023一带一路暨金砖大赛先进半导体技术及应用赛项报名啦
 评论 ⋅  2023-05-31 17:53
苏州发布政策 支持国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等发展
 评论 ⋅  2023-05-30 16:49
上海市科学技术奖揭晓 复旦大学微电子学院团队获一等奖
 评论 ⋅  2023-05-30 10:21
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
5月半导体先进技术创新发展和机遇大会，即将启幕
 评论 ⋅  2023-05-19 16:25
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
 评论 ⋅  2023-05-17 09:46
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
CASICON 2023长沙站：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨
 评论 ⋅  2023-05-06 17:10
【CASICON 2023】天科合达彭同华：碳化硅材料技术产业现状与新趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 22:28
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
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