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IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
SSLCHINA2023前瞻│光农业与生物技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 14:26
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 10:17
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 20:05
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 16:31
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
志橙半导体：专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势
 评论 ⋅  2023-11-02 10:52
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证
 评论 ⋅  2023-10-31 14:56
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
简述电子工业厂房防微振检测项目技术流程与案例
 评论 ⋅  2023-10-23 14:03
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
华为全面完成5G-A关键技术性能测试 5.5G商用时代望加速开启
 评论 ⋅  2023-10-23 09:52
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳收官
 评论 ⋅  2023-10-13 14:41
2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳举行
 评论 ⋅  2023-10-12 15:33
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
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