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湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
鹏城微纳技术（沈阳）有限公司邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 18:02
CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉：低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光技术研究
 评论 ⋅  2023-07-22 23:08
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-07-22 10:21
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛上海举行
 评论 ⋅  2023-07-21 19:19
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
“三高一低“成未来主驱逆变器技术趋势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:17
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键技术项目启动
 评论 ⋅  2023-07-13 09:08
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
江苏信息职业技术学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
 评论 ⋅  2023-07-11 14:25
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
 评论 ⋅  2023-06-30 10:41
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
广东省质量强省建设纲要：加快发展集成电路等产业关键核心技术
 评论 ⋅  2023-06-16 10:36
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
UV LED技术、产品、市场新动态
 评论 ⋅  2023-06-14 14:55
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