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CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:16
联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发
 评论 ⋅  2021-08-23 13:40
跨界收购半导体公司 皇庭国际利好公布前蹊跷两涨停
主营商业连锁地产开发皇庭国际跨界并购半导体公司
 评论 ⋅  2021-08-04 09:33
吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系 致力于汽车领域先进技术开发
 评论 ⋅  2021-08-03 15:51
消息人士称台积电新开发的N5A制程将于2022年第三季度问世
 评论 ⋅  2021-07-14 10:57
上海微系统所开发出微创植入式高通量柔性脑机接口
 评论 ⋅  2021-07-09 16:46
OPPO关联公司经营范围新增设计开发半导体
OPPO关联公司东莞市欧珀通信
 评论 ⋅  2021-07-07 10:09
Porotech获300万英镑融资，开发AR/VR MicroLED半导体材料
 评论 ⋅  2021-07-02 17:57
获2690万元风险投资，Porotech 为AR/VR等开发全彩Micro-LED显示器
 评论 ⋅  2021-07-02 17:10
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
降低对日本依赖！三星SDI已开始开发半导体光刻胶
 评论 ⋅  2021-06-22 13:46
沃尔沃将与Northvolt合作开发电池
 评论 ⋅  2021-06-22 11:51
富士康投资约3600万美元与硕禾合作开发电动车材料
 评论 ⋅  2021-06-17 15:29
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体
 评论 ⋅  2021-06-09 10:56
比亚迪半导体拟公开发行股票：年净利润仅0.32亿，半导体器件与国际领先水平有差距
 评论 ⋅  2021-06-07 15:06
美国开发超导纳米线探测器，让中长波红外光子探测更精确
 评论 ⋅  2021-06-07 14:52
日本东芝开发的功率半导体，最大可降低40.5%的功率损耗
 评论 ⋅  2021-06-04 16:47
Dialog半导体公司成为SiFive RISC-V开发平台优选电源管理合作伙伴
 评论 ⋅  2021-05-13 11:53
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
外媒称：日本将制定半导体强化国家战略
电子设备半导体日本政府强化开发生产体制国家战略
 评论 ⋅  2021-05-06 09:12
加拿大汽车零部件巨头麦格纳将与以色列创企REE合作开发模块化电动汽车
加拿大汽车零部件麦格纳以色列REE合作开发模块化电动汽车
 评论 ⋅  2021-04-13 09:31
由中科院、南大、南理工等联合开发，高集成神经形态人工视觉光电传感器问世
 评论 ⋅  2021-04-09 15:39
日本出资420亿日元，联合三大本土半导体厂商开发先进制程工艺
 评论 ⋅  2021-03-24 14:33
韩媒报道称三星将为Waymo开发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-03-16 10:11
意法半导体扩展STM32MP1生态系统，提升设备安全性，促进AI和IoT应用开发
 评论 ⋅  2021-03-11 11:16
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2021-03-02 16:41
小米入股半导体开发公司长晶科技，或涉AIoT战略
小米半导体开发公司长晶科技AIoT
 评论 ⋅  2021-02-22 14:21
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