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日本瑞萨联手印度塔塔汽车开发下一代汽车电子产品
 评论 ⋅  2022-06-29 16:51
联瑞新材氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段
 评论 ⋅  2022-06-02 11:32
特斯拉要求松下加快4680电池的开发
 评论 ⋅  2022-05-12 15:49
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区
 评论 ⋅  2022-05-12 15:05
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台
 评论 ⋅  2022-04-29 10:02
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件
 评论 ⋅  2022-04-27 15:20
美国初创公司开发出新型固定式储能电池
 评论 ⋅  2022-04-20 10:12
金博股份携手天科合达，加速拓展第三代半导体领域的开发和应用
 评论 ⋅  2022-04-11 11:59
智能功率模块（IPM）项目签约高邮经济开发区
 评论 ⋅  2022-03-30 09:51
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
赛微电子：公司瑞典及北京产线均在开展激光雷达MEMS振镜的工艺开发业务
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
赛微电子：正在推进5G射频芯片的工艺开发及验证
 评论 ⋅  2022-03-11 10:53
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
 评论 ⋅  2022-02-22 17:02
韩国政府拟在7年内投资4027亿韩元开发PIM芯片
 评论 ⋅  2022-01-21 11:37
鸿浩半导体设备开发项目签约佛山南海
 评论 ⋅  2022-01-17 17:02
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化硅半导体器件
 评论 ⋅  2022-01-17 15:50
聚灿光电与中科院半导体所开发高性能高光功率氮化物
 评论 ⋅  2021-12-24 18:41
中微公司：公司已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备
 评论 ⋅  2021-11-30 14:43
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
东芝开发出新一代低功耗功率半导体
 评论 ⋅  2021-11-02 11:10
日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 19:01
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
 评论 ⋅  2021-10-14 16:16
现代汽车COO：计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
 评论 ⋅  2021-10-14 11:34
斯达半导：非公开发行A股股票申请获通过
 评论 ⋅  2021-09-24 15:41
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
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