首页 > 新闻资讯 > 搜索
美光印度投建封装测试与模块厂 投资10亿美元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:06
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
新洁能：将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:59
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
 评论 ⋅  2023-03-16 11:00
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
 评论 ⋅  2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
 评论 ⋅  2023-03-13 14:35
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
 评论 ⋅  2023-03-07 15:36
瞻芯电子推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
 评论 ⋅  2023-03-07 13:52
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 17:22
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
三星或将加大封装领域投资
 评论 ⋅  2023-02-20 11:04
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-19 23:11
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部