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设备95%国产化！华天科技车用级晶圆封装项目投产，年新增产值10亿元
 评论 ⋅  2021-01-13 15:00
华北电力大学李学宝：高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:44
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
深圳市拓展光电魏峰：UVC LED封装和应用变化
 评论 ⋅  2020-12-10 15:23
江苏博睿光电梁超：Y2O3-CaF2对LED用AlN封装基板性能的影响
 评论 ⋅  2020-12-03 18:11
IFWS2020：功率电子器件及封装技术分会碳化硅专场深圳召开
 评论 ⋅  2020-11-26 16:27
IFWS2020：功率电子器件及封装技术分会氮化镓专场深圳召开
 评论 ⋅  2020-11-26 16:26
意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器
 评论 ⋅  2020-11-05 17:46
东芝推出采用全新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
东芝封装导通最大值输出公司
 评论 ⋅  2020-09-15 03:16
技术 | 20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件
提供引脚采用封装器件损耗
 评论 ⋅  2020-09-14 04:53
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
封装设计系统内存控制器提供
 评论 ⋅  2020-09-10 01:53
为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoC
蓝牙提供无源封装分销商在线
 评论 ⋅  2020-09-10 01:14
总投资255亿元！深紫外LED外延/封装等系列项目落户宁波
深紫项目亿元外项外延的是
 评论 ⋅  2020-09-03 05:49
意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围
半导体射频产品联网封装技术
 评论 ⋅  2020-08-28 07:01
英特尔宋继强详解六大技术支柱：打造最具领导力产品的“根基”
英特尔技术架构封装支柱性能
 评论 ⋅  2020-08-27 02:08
台积电有望在2023年实现3400m㎡和12x HBM的单芯片封装
三星标线芯片堆栈设计积电
 评论 ⋅  2020-08-26 06:05
减少开关损耗：儒卓力提供来自罗姆的节能SiC-MOSFET
提供封装评测产品分销商在线
 评论 ⋅  2020-08-26 03:13
长电科技2020年上半年业绩创历史新高
亿元上半年封装二季度人民币科技
 评论 ⋅  2020-08-21 01:11
Transphorm的第二款900 V GaN FET现已投入生产
功率氮化器件晶体管伊利诺伊封装
 评论 ⋅  2020-08-19 05:52
疫情下的资本进击！ASM引线框业务收购深度分析
引线半导体框架资本收购封装
 评论 ⋅  2020-08-04 01:09
意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管，提高功率密度和能效
半导体封装扁平产品器件采用
 评论 ⋅  2020-08-03 05:33
第四代低功耗动态 DRAM 与其延展版的车辆应用解决方案
车用内存半导体封装电子提供
 评论 ⋅  2020-07-29 07:07
Microchip推出单对以太网PHY，提供业界领先的超低TC10休眠电流，并且支持功能安全
提供休眠以太网封装汽车诊断
 评论 ⋅  2020-07-29 06:28
Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F
马斯固化黑光封装柔韧性适用于
 评论 ⋅  2020-07-20 08:03
英飞凌推出62mm CoolSiC™模块，为碳化硅开辟新应用领域
英飞凌模块栅极设计开关封装
 评论 ⋅  2020-07-14 08:12
【技术】用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
晶片封装电镀工艺连接晶圆
 评论 ⋅  2020-07-13 08:32
Certus-NX引领通用FPGA创新
提供以太网逻辑封装加密接口
 评论 ⋅  2020-07-10 09:19
汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
封装芯片汉高粘合剂模组固化
 评论 ⋅  2020-07-09 06:56
第十六届全国MOCVD学术会议第二轮通知，征文截止时间延期至6月20日
MOCVD学术会议征文光电子器件超宽禁带封装电子材料低维半导体
 评论 ⋅  2020-06-15 17:31
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
封装氮化器件采用了两种导通
 评论 ⋅  2020-06-08 03:49
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