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长沙安牧泉高端芯片封装测试扩产项目开建
 评论 ⋅  2022-10-12 14:07
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
兰州新区半导体封装新材料生产线建设项目开工
 评论 ⋅  2022-09-06 19:18
国星光电LED显示封装板块逆流而上亮实力
 评论 ⋅  2022-09-05 08:40
2022化合物半导体器件与封装技术论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-08-29 11:31
中科智芯存储芯片合封扇出型封装大规模量产
 评论 ⋅  2022-08-17 15:43
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
Micro LED"利刃"出鞘！国星光电推出新型MIP封装器件方案
 评论 ⋅  2022-07-06 13:43
湖北天门重大项目及沃格光电封装载板产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-06-29 16:26
直播预告| 聚焦SiP及半导体先进封装，6月30日14：00准时开讲！
 评论 ⋅  2022-06-28 18:21
国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
 评论 ⋅  2022-06-28 16:17
国内首家量产高端基板工厂，芯爱集成电路封装用高端基板项目一期顺利封顶
 评论 ⋅  2022-06-27 10:45
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
台积电首座3D IC先进封装厂于下半年量产
 评论 ⋅  2022-06-20 09:44
气派科技拟4950万元参设气派芯竞，完善集成电路封装测试产业布局
 评论 ⋅  2022-06-17 09:49
士兰微：拟自筹30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目
 评论 ⋅  2022-06-14 15:51
士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目
 评论 ⋅  2022-06-14 09:56
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线
 评论 ⋅  2022-05-27 11:11
博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目，一期计划年内开工！
 评论 ⋅  2022-05-26 09:20
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:34
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
半导体封测市场恢复！预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
 评论 ⋅  2022-05-16 08:48
伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:10
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
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