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华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
广芯半导体封装基板产品制造项目在广州开工
 评论 ⋅  2022-03-31 15:16
先进封装，华为“王者归来”的关键
 评论 ⋅  2022-03-30 14:30
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-03-25 19:16
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
 评论 ⋅  2022-03-24 09:43
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产
 评论 ⋅  2022-03-23 13:35
3000亿韩元，三星电机投资扩建封装厂
 评论 ⋅  2022-03-23 10:29
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比
 评论 ⋅  2022-03-17 13:51
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比
 评论 ⋅  2022-03-14 10:20
精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控
 评论 ⋅  2022-03-11 15:13
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
一文读懂先进封装基板
 评论 ⋅  2022-03-08 16:23
Yole：长电、通富上榜2021年先进封装支出top7
 评论 ⋅  2022-03-08 14:40
中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
 评论 ⋅  2022-03-01 16:15
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板
 评论 ⋅  2022-03-01 11:47
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
 评论 ⋅  2022-02-22 11:38
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月
 评论 ⋅  2022-02-16 09:46
博蓝特获中兵顺景投资，将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
 评论 ⋅  2022-02-15 09:50
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列
 评论 ⋅  2022-02-10 10:05
上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
 评论 ⋅  2022-02-08 08:04
封装测试产业链上市公司业绩密集向好 纷纷着手加码扩产
 评论 ⋅  2022-01-26 14:12
印度祭出超过100亿美元奖励经费，吸引半导体封装测试企业前往投资
 评论 ⋅  2022-01-19 17:28
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
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