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【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
 评论 ⋅  2021-04-28 14:12
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术
 评论 ⋅  2021-04-09 11:53
IFWS2020：功率电子器件及封装技术分会碳化硅专场深圳召开
 评论 ⋅  2020-11-26 16:27
IFWS2020：功率电子器件及封装技术分会氮化镓专场深圳召开
 评论 ⋅  2020-11-26 16:26
KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列
陈述电容器前瞻性技术电子封装
 评论 ⋅  2020-06-04 02:32
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