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年产60万片!傲威半导体车规级功率半导体
器件
项目开工
合肥芯谷微电子微波
器件
及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
芯谷微电子微波
器件
及模组项目主厂房封顶
海纳股份高端功率
器件
用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
海纳股份高端功率
器件
用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
士兰微电子8英寸碳化硅功率
器件
芯片制造生产线项目今日开工
长晶浦联年产200亿颗新型元
器件
项目,预计8月竣工验收
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电
器件
研究
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何协同
器件
发展
新微半导体“一种HEMT
器件
的栅极、HEMT
器件
及其制备方法”专利获授权
GaNational:GaN功率
器件
引领革新风潮
科技成果推介|增强型GaN电力电子
器件
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电
器件
与Micro-LED新型显示技术
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立:面向特种
器件
应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化硅电子
器件
技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与
器件
研究
先导稀材激光雷达及传感
器件
项目签约落户德州 总投资50亿元
总投资7006万元,新康电子12 英寸晶圆分立半导体
器件
封装测试扩建项目验收
杰平方半导体碳化硅
器件
进入量产
总投资10亿元,碳化硅半导体
器件
生产项目签约落户嘉善
中科院金属研究所二维半导体
器件
研究获得重要突破
国内首个6.5千伏碳化硅
器件
及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及
器件
应用
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉:界面缺陷效应对 GaN功率电子
器件
的影响研究
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科:低成本垂直氮化镓功率
器件
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率
器件
芯片制造生产线
士兰微增资41.5亿,建设8英寸SiC功率
器件
制造生产线
捷捷微电8英寸功率半导体
器件
芯片项目签约落户苏锡通园区
风华高科:已推出30余款车规级被动元
器件
,出货量持续提升
宜兴中车时代中低压功率
器件
项目首台光刻机搬入
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