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宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布
江苏重大项目清单发布!无锡
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、华进半导体等项目上榜
华虹
半导体总裁换帅
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半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利,提高芯片整体抗EMI能力
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无锡二期项目12英寸生产线建成投片 投资百亿!
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无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片
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半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
上海
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宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
华虹
宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
华虹
无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
华虹
公司:拥有四家晶圆厂,正在推进
华虹
无锡二期12英寸芯片生产线建设
2023年度国家科学技术奖名单揭晓,
华虹
宏力、三安集成等在列
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公司:正按计划推进第二座12英寸厂的建设,年底前会完成建设并开始进行试生产
华虹
半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突破90%
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制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶
通富微电拟参设
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虹芯二期产业基金
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半导体向
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宏力增资超126亿元
华虹
半导体:拟向全资子公司
华虹
宏力增资126.32亿元
特色工艺晶圆代工企业
华虹
半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
募资212亿元!
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公司成功登陆科创板
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无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
华虹
半导体喜迎两大动态
华虹
半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
拟募180亿元 年内最大IPO
华虹
半导体过会
太极实业斩获晶圆龙头
华虹
半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
太极实业预中标82.8亿
华虹
半导体项目
华虹
半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
晶圆代工行业有望遇新机!
华虹
半导体回A股上市迎来重要进展
华虹
半导体A股上市申请获受理 拟募资180亿元
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宏力12英寸平台累计出货100万片!
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