新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
华虹
半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
上海
华虹
宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
华虹
宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
华虹
无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
华虹
公司:拥有四家晶圆厂,正在推进
华虹
无锡二期12英寸芯片生产线建设
2023年度国家科学技术奖名单揭晓,
华虹
宏力、三安集成等在列
华虹
公司:正按计划推进第二座12英寸厂的建设,年底前会完成建设并开始进行试生产
华虹
半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突破90%
华虹
制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶
通富微电拟参设
华虹
虹芯二期产业基金
华虹
半导体向
华虹
宏力增资超126亿元
华虹
半导体:拟向全资子公司
华虹
宏力增资126.32亿元
特色工艺晶圆代工企业
华虹
半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
募资212亿元!
华虹
公司成功登陆科创板
华虹
无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
华虹
半导体喜迎两大动态
华虹
半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
拟募180亿元 年内最大IPO
华虹
半导体过会
太极实业斩获晶圆龙头
华虹
半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
太极实业预中标82.8亿
华虹
半导体项目
华虹
半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
晶圆代工行业有望遇新机!
华虹
半导体回A股上市迎来重要进展
华虹
半导体A股上市申请获受理 拟募资180亿元
华虹
宏力12英寸平台累计出货100万片!
上海集成电路产业加快复工,中芯国际、
华虹
集团、积塔半导体等保持满负荷生产
华虹
半导体计划赴上交所科创板上市,募集资金或约180亿元
华虹
无锡基地生产稳定,满载运行
华虹
无锡集成电路研发和制造基地已投产项目一季度产量增长近200%
中微公司中标
华虹
无锡12台刻蚀机设备
华虹
半导体:拟发行人民币股份于科创板上市
第
1
页/共
2
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部