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士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已完成备案
 评论 ⋅  2022-10-13 10:20
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产
 评论 ⋅  2022-10-13 10:18
兰州新区半导体封装新材料生产线建设项目开工
 评论 ⋅  2022-09-06 19:18
伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:10
菏泽首个半导体封装项目即将建成投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-05 09:56
徐州经开区举行“云签约” 强茂电子半导体封装等16个项目签约
 评论 ⋅  2022-04-27 15:20
广芯半导体封装基板产品制造项目在广州开工
 评论 ⋅  2022-03-31 15:16
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
 评论 ⋅  2022-03-24 09:43
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产
 评论 ⋅  2022-03-23 13:35
精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控
 评论 ⋅  2022-03-11 15:13
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月
 评论 ⋅  2022-02-16 09:46
印度祭出超过100亿美元奖励经费，吸引半导体封装测试企业前往投资
 评论 ⋅  2022-01-19 17:28
京瓷拟新建半导体封装厂
 评论 ⋅  2021-11-04 14:27
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
华润微重庆扩建功率半导体封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 15:21
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
南宁：大疆半导体封装检测产业园项目竣工，瑞声龙旗AI可穿戴设备项目开工
南宁大疆半导体封装检测产业园瑞声龙旗AI可穿戴设备
 评论 ⋅  2019-11-28 11:28
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