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2024中关村论坛系列活动——
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京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
CASICON晶体大会前瞻 |
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京大学教授沈波:AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
2024
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京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
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京中电科多台国产减薄机顺利交付
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京大学郑州新材料高等研究院项目开工
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保定落地一支20亿区级引导基金,聚焦第三代半导体等
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京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将召开
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微车规级IMU芯片项目正式启动
赛微电子:收购赛莱克斯
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京少数股权
4亿!大基金二期、
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京集成电路并购基金等出手新松半导体
总额将达到1.5亿元,
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一半导体完成B+轮融资
总投资35亿元,湖
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十堰一半导体新材料制造基地项目开工
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京大学申请多沟道GaN基HEMT专利,降低导通电阻进而降低损耗
华林嘉业荣获「2024年
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京市“专精特新”中小企业」称号!
中安半导体签约
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京亦庄,推动集成电路检测设备研发中心项目落地
稳先微出席
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京国际汽车博览会,位于汽车驱动芯片龙头企业展区
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一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
CSPSD 2024成都前瞻|
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京工业大学张亚民:面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
CSPSD 2024成都前瞻|
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京大学魏进:如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用?
CSPSD 2024成都前瞻|
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京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
总投资预计200亿!湖
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这家6寸SiC项目,即将封顶!
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南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
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京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利,有利于提高发光多量子阱中的铟并入
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京5G基站已超10万个
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京大学集成电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
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京市5家市属公园游船实现5G全覆盖
李强调研
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方华创等企业
李强调研百度、
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方华创等 人工智能是发展新质生产力的重要引擎
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