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最高奖励1000万元！湖北最新发布
 评论 ⋅  2024-08-05 10:19
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
北京经开区设立人才创业投资基金 首期规模2.01亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:42
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
 评论 ⋅  2024-07-09 14:45
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-07-05 11:22
总投资50亿元,北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:21
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
北京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
 评论 ⋅  2024-07-01 08:08
北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:41
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
湖北省基石中小发展创业投资基金落地武汉 总规模达15亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 13:31
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
湖北首支量子产业基金正式发布 首期规模1亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-06-03 16:44
北京布局3000余亩第三代半导体产业基地，顺义初步形成产业链
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
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