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芯源微获得发明专利授权:“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
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广州华星以4839万元竞得黄埔一项目用地 总投资约7.8亿元
13亿元!创维集团被迫转让LG广州工厂10%股权
国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
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富加镓业年产10000片6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶
8个半导体产业项目新进展,涉三代半、MicroLED
哈勃投资战略投资烯晶半导体
天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
通潮精密半导体核心零部件项目签约
派恩杰半导体(杭州)有限公司完成数亿元融资
鸿茂光电高端偏光片项目签约落户珠海 总投资约22亿元
近12亿,中电四公司成功中标北京半导体大项目
第三代半导体领军!北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动
EPC Power 携手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台,面向广泛的数通应用
长飞先进武汉基地SiC项目
芯联集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利,提高了栅极可靠性
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
鸿茂光电高端LCD、OLED偏光片产线落户珠海 总投资约22亿元
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
华业气体一期技改项目正式投产,将有力支持泛半导体等行业
金刚石产业基地在郑州航空港区落成投产 总投资35.5亿
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