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播种原创思维，戴森推动校企合作共筑创新生态
 评论 ⋅  2024-09-23 05:37
紫辰星新能源半导体芯片封测项目落户贺兰
 评论 ⋅  2024-09-22 17:18
平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产
 评论 ⋅  2024-09-22 17:00
安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-09-22 16:52
1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant
 评论 ⋅  2024-09-22 16:51
昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
 评论 ⋅  2024-09-21 08:21
ADI与塔塔集团合作在印度生产半导体
 评论 ⋅  2024-09-20 17:19
雷鸟创新XR光学研发及制造总部签约嘉兴南湖
 评论 ⋅  2024-09-20 14:31
济南比亚迪今年生产新能源车力争突破30万辆
 评论 ⋅  2024-09-20 11:08
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利，能够保持产品制备的稳定性
 评论 ⋅  2024-09-20 10:56
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
长飞先进与中信银行签约合作
 评论 ⋅  2024-09-19 17:59
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工
 评论 ⋅  2024-09-19 17:53
5.2亿元 天科合达将投建半导体设备产业化基地项目
 评论 ⋅  2024-09-19 17:23
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利，提高半导体结构的良率
 评论 ⋅  2024-09-19 17:13
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
荣盛晶科技氮化镓材料产业基地投产
 评论 ⋅  2024-09-19 15:57
新镓能半导体氮化镓项目落户无锡惠山
 评论 ⋅  2024-09-19 15:53
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-09-19 15:11
冠鼎半导体1.055亿元新建氮化镓项目
 评论 ⋅  2024-09-19 14:06
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目封顶 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-09-19 13:45
英诺赛科GaN：开启高效、便携的电子产品新时代
 评论 ⋅  2024-09-19 09:22
汇总：45个半导体产业项目新进展！
 评论 ⋅  2024-09-18 17:34
16亿增资敲定！士兰微这条12英寸产线获最新进展
 评论 ⋅  2024-09-18 17:30
法国GaN企业获应用材料、台湾工研院投资
 评论 ⋅  2024-09-18 17:00
碳基芯材科技MPCVD金刚石项目开工
 评论 ⋅  2024-09-18 16:42
士兰微12英寸产线获最新进展
 评论 ⋅  2024-09-18 15:25
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