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应用
碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
大连芯冠推出两款新一代氮化镓
功率器件
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供
功率器件
材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码
功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
半导体
功率器件
企业华羿微电获数亿元融资
扬州签约2个半导体项目 涉及
功率器件
和第三代半导体外延片
东微半导科创板上市即将网上路演,募资9.39亿元加码
功率器件
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC
功率器件
市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
又一家碳化硅
功率器件
厂商完成C轮亿元级融资
电子科技大学李曦:GaN HEMT
功率器件
的热瞬态测试方法与机理研究
干货满满!IFWS 2021:碳化硅
功率器件
与封装应用论坛成功召开!
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING:对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓
功率器件
Ga2O3
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及
功率器件
封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
中电科48所巩小亮:SiC
功率器件
制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化镓
功率器件
论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅
功率器件
论坛最新日程出炉
芯导科技募资加强
功率器件
与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
国星光电:公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN
功率器件
研发工作
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向
功率器件
方面取得新进展
闻泰科技:安世半导体推出领先性能的氮化镓
功率器件
(GaN FET)
功率器件
厂商东微半导科创板IPO成功过会
正海集团与罗姆合资公司成立,专攻碳化硅
功率器件
正海集团
罗姆
碳化硅
功率器件
中微公司:公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、
功率器件
、太阳能领域的关键设备
南京芯干线周阳:氮化镓
功率器件
及在数字电源中的应用
月产
功率器件
20000片 浙江旺荣半导体
功率器件
项目落户丽水
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC
功率器件
先进封装材料及可靠性优化设计
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超:金刚石微波
功率器件
研究
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏:用于新型GaN
功率器件
的外延技术进展
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