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闻泰科技已推出并量产硅基氮化镓
功率器件
,碳化硅二极管产品已经出样
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN(氮化镓)
功率器件
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体
功率器件
等项目
振华科技拟募资逾25亿全部投向半导体
功率器件
产能提升等项目
SiC
功率器件
研发商清芯半导体完成3000万元新一轮融资
东微半导:半导体
功率器件
领域景气度持续向好 一季度净利润同期增长430.66%
盘点中国碳化硅
功率器件
专利情况
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体
功率器件
的研究探索
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体
功率器件
的研究探索
半导体
功率器件
厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
碳化硅、硅
功率器件
厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等
功率器件
芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
大连芯冠推出两款新一代氮化镓
功率器件
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供
功率器件
材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码
功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
半导体
功率器件
企业华羿微电获数亿元融资
扬州签约2个半导体项目 涉及
功率器件
和第三代半导体外延片
东微半导科创板上市即将网上路演,募资9.39亿元加码
功率器件
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC
功率器件
市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
又一家碳化硅
功率器件
厂商完成C轮亿元级融资
电子科技大学李曦:GaN HEMT
功率器件
的热瞬态测试方法与机理研究
干货满满!IFWS 2021:碳化硅
功率器件
与封装应用论坛成功召开!
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING:对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓
功率器件
Ga2O3
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及
功率器件
封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
中电科48所巩小亮:SiC
功率器件
制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化镓
功率器件
论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅
功率器件
论坛最新日程出炉
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