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瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
南京市奋力打造第三代半导体产业基地
 评论 ⋅  2023-07-17 08:33
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
破解“找桩难”我国加力布局新能源汽车充电基础设施
 评论 ⋅  2023-07-14 09:10
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
华润微：2023年IGBT产品营收目标是10亿元，碳化硅和氮化镓产品营收力争上亿
 评论 ⋅  2023-07-07 11:16
爱士惟冲刺科创板IPO：拟募资15亿元，并网逆变器成营收主力
 评论 ⋅  2023-07-07 11:14
算力“降碳” 绿色数据中心建设加速
 评论 ⋅  2023-07-07 11:05
新能源汽车“内外兼修” 带热车市助力稳经济
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
 评论 ⋅  2023-07-03 09:01
汽车芯片产业如何形成未来竞争力？上海：促进资源要素集聚
 评论 ⋅  2023-06-28 11:24
宁德时代与成都能源投资新设能源科技公司，助力新能源产业发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:26
联创电子车载光学产业园项目即将投产，助力全球汽车行业发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:26
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
纳微联手重力星球发布全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器
 评论 ⋅  2023-06-27 17:13
成都新能源和智能网联汽车产业发展规划出炉 2025年汽车产业整体规模力争达到3000亿元
 评论 ⋅  2023-06-27 14:41
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划
 评论 ⋅  2023-06-27 08:17
“集成电路第三极”聚集特色产业生态 业内呼吁合作互补发力“再全球化”
 评论 ⋅  2023-06-19 08:00
中芯集成发力高端功率半导体代工市场
 评论 ⋅  2023-06-15 15:09
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
工信部：大力推进5G融合应用助力产业数字化转型
 评论 ⋅  2023-06-06 10:54
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
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