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国轩高科:拟投资120亿元在合肥建动力电池产业链项目
 评论 ⋅  2021-03-23 17:35
中欣晶圆启动12英寸大硅片扩产，力争年底达到每月10万片规模
 评论 ⋅  2021-03-22 15:35
看好电动汽车发展潜力 台达电子已在准备制造电动汽车零部件
 评论 ⋅  2021-03-22 11:11
ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线
ATEN半导体智慧产线RCM远程控制管理解决方案SEMICONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-19 16:24
配齐“硬核”车载MCU 比亚迪半导体助力汽车强国梦
 评论 ⋅  2021-03-19 09:47
长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会
 评论 ⋅  2021-03-18 10:39
大力开展集成电路等标准的研究制定 工信部发布工业和信息化标准工作要点
集成电路标准工信部要点
 评论 ⋅  2021-03-17 16:16
【NAURA Power GO】日新奋进，北方华创助力硅基GaN器件发展
 评论 ⋅  2021-03-15 13:50
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
 评论 ⋅  2021-03-12 17:36
合肥国轩高科动力能源设立全资子公司 布局动力锂电池全产业链
 评论 ⋅  2021-03-11 11:50
中国科学院院士郝跃：提升原始创新能力，实现更多“从0到1”的突破
 评论 ⋅  2021-03-09 19:10
派恩杰半导体获数千万元融资 发力车用碳化硅赛道
 评论 ⋅  2021-03-09 17:15
MiniLED市场需求看好 众厂商纷纷发力
 评论 ⋅  2021-03-09 16:38
美国德州晶圆厂努力重启生产 芯片短缺情况预计将恶化
 评论 ⋅  2021-03-05 17:20
全国人大代表陈虹：提高车规级芯片国产化率 加大对车规级芯片行业扶持力度
陈虹车规级芯片国产化率车规级芯片扶持
 评论 ⋅  2021-03-04 09:53
东莞新政：建设国内富有竞争力的集成电路产业基地
 评论 ⋅  2021-03-02 11:49
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
 评论 ⋅  2021-03-01 17:26
工信部：政府在国家层面上将对芯片产业给予大力扶持
 评论 ⋅  2021-03-01 16:48
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
江西：力争2025年集成电路产业规模突破500亿元
 评论 ⋅  2021-02-19 13:45
全球性汽车芯片供应紧张 芯片代工商面临较大产能压力
 评论 ⋅  2021-02-03 11:37
葛店三安光电项目一期主体建筑封顶力争3月份投产
 评论 ⋅  2021-02-02 10:34
工业和信息化部：支持企业加大投资 提升集成电路供给能力
 评论 ⋅  2021-01-26 16:36
电动汽车加足马力向前冲，碳化硅、氮化镓商机来势汹汹
电动汽车碳化硅氮化镓
 评论 ⋅  2021-01-21 11:31
南京：加快建设集成电路等具有全国影响力的地标产业
 评论 ⋅  2021-01-08 18:03
泰科天润陈彤：力争浏阳项目春节前投产，满产后年产值预计13亿至14亿元
 评论 ⋅  2021-01-06 19:01
举全国之力，大力发展第三代半导体产业，为了不再受制于人！
 评论 ⋅  2021-01-06 18:34
华北电力大学李学宝：高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:44
厦门大学邱宇峰教授：碳化硅功率半导体器件在电力系统中的应用
 评论 ⋅  2020-12-17 17:17
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所周宇：硅基GaN增强型HEMT电力电子器件
 评论 ⋅  2020-12-16 18:13
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