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工信部副部长辛国斌：汽车芯片供应形势会持续向好 将提升芯片供给能力
 评论 ⋅  2022-02-28 16:21
东芝、电装等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 11:39
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
黄仁勋：我们尽了最大努力，收购Arm失败不会影响英伟达长期战略
 评论 ⋅  2022-02-18 12:01
阿里巴巴投资工艺半导体存储芯片企业睿力集成
 评论 ⋅  2022-02-17 15:13
SK海力士公布存内计算产品GDDR6-AiM 计算速度提升16倍
 评论 ⋅  2022-02-17 10:56
赛微电子：公司一直在努力解决GaN业务的供应问题
 评论 ⋅  2022-02-16 14:48
承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉半导体材料标杆企业
 评论 ⋅  2022-02-16 13:36
AMD宣布完成对赛灵思的收购 强化数据中心实力
 评论 ⋅  2022-02-15 11:52
华星光电t5项目模组厂房及综合动力站已封顶
 评论 ⋅  2022-02-11 14:44
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
 评论 ⋅  2022-01-26 14:14
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
上海市长龚正：上海加大力度布局车规级芯片的生产
 评论 ⋅  2022-01-24 10:42
工信部：芯片供应将依然紧张，将推动提升芯片全产业链供应能力
工信部缺芯全产业链供应集成电路
 评论 ⋅  2022-01-21 09:27
刘正方：聚焦第三代半导体 提升我省芯片产业核心竞争力
刘正方第三代半导芯片产业竞争力
 评论 ⋅  2022-01-20 09:00
瑞能半导体全球运营中心正式启动，开启蓄力腾飞新征程
 评论 ⋅  2022-01-14 15:45
华润微透露：未自建碳化硅衬底产线，但具备快速调整碳化硅晶圆产能的能力
 评论 ⋅  2022-01-14 09:13
干勇院士：发展第三代半导体是提升我国产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在
 评论 ⋅  2022-01-12 14:06
通富微电：公司具备封测第三代半导体产品的能力
通富微电封测第三代半导体产品
 评论 ⋅  2022-01-10 10:03
三个国家实验室已在京挂牌，国际科技创新中心建设将如何发力？
 评论 ⋅  2022-01-07 11:19
欧阳明高院士：新能源动力电池的极限在哪里
欧阳明高院士新能源动力电池锂电池超快充电
 评论 ⋅  2022-01-06 14:54
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
江苏第三代半导体研究院：推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-12-29 16:14
新洁能：MOSFET领军，发力IGBT与第三代半导体
 评论 ⋅  2021-12-24 18:51
应用潜力不断释放 固态紫外材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2021-12-10 15:09
美国电力首席执行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大规模商业化：现状与障碍
美国电力首席北卡罗莱纳州立大学教授VictorVELIADIS碳化硅
 评论 ⋅  2021-12-10 10:15
聚焦新势力 钙钛矿量子点与激光照明显示技术进展
 评论 ⋅  2021-12-10 09:58
汤广福院士：加快能源低碳转型 构建新型电力系统
汤广福院士能源低碳转型新型电力系统
 评论 ⋅  2021-12-08 01:19
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