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【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅:先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅
制造
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮:碳化硅芯片
制造
装备技术发展趋势及国产化进展
德国可能会限制向中国出口用于
制造
半导体的化学品?外交部回应
博世15亿美元收购美国芯片
制造
商TSI半导体,扩大在美碳化硅产能
广西首个集成电路晶圆级封测
制造
项目投产 总投资6.05亿元
半导体封装测试设备设计研发与
制造
等项目签约安徽池州
高端
制造
认证 | 利亚德通过智能
制造
能力成熟度评估
工信部部长金壮龙赴上海调研:加快产业链创新发展,大力发展先进
制造
业
李强:要加快芯片研发
制造
等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链
英特尔与Arm宣布将在芯片
制造
方面合作
武汉光谷两家国家级
制造
业创新中心能力建设项目通过工信部验收
合盛硅业2.5亿元上海研发
制造
中心动工,计划2024年底竣工
机构预测全球SiC
制造
格局:4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
韩国荣达半导体核心精密零部件
制造
项目落地西安高新区
总投资8亿元,新增第三代半导体设备研发
制造
基地项目签约落地
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆
制造
业务
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产
制造
园区
第三代半导体设备研发
制造
基地项目落户在中山火炬区 拟投资8亿元
我国最大功率半导体器件
制造
商之一华微电子正处于加速发展的关键期
传言:半导体
制造
商英飞朗(INFN.US)考虑整体出售
振华风光:高可靠模拟集成电路晶圆
制造
及先进封测产业化项目正有序推进中
突发!荷兰拟限制最先进的半导体
制造
设备技术出口中国
闻泰黄石智能
制造
产业园项目(二期)主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产
民德电子:晶圆
制造
广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
中电科48所巩小亮:SiC功率器件
制造
装备技术及发展趋势
盛美上海:获得欧洲半导体
制造
商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单
湖北省首个芯片
制造
协同设计平台启动运营
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体
制造
业集群
湖北首个芯片
制造
协同设计平台启动运营
杭州萧山半导体散热新材料
制造
项目开工 总投资5亿元
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