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天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
投资15亿！吉盛微武汉碳化硅制造基地启用
 评论 ⋅  2023-12-11 19:11
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:58
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
京津冀“5G+工业互联网”智能制造协同创新示范基地项目启动
 评论 ⋅  2023-10-13 14:53
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-10-10 16:30
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 总投资210亿元
 评论 ⋅  2023-10-10 09:10
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-09 10:11
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-08 14:33
特色工艺晶圆制造项目落地云和 总投资51亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 10:05
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
工信部、财政部联合印发！聚焦电子信息制造业 看五大重点措施
 评论 ⋅  2023-09-05 19:34
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
澳柯玛半导体智能制造项目投产,总投资3亿元
 评论 ⋅  2023-08-24 10:18
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆制造
 评论 ⋅  2023-08-23 11:58
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化制造商
 评论 ⋅  2023-08-17 11:38
长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工
 评论 ⋅  2023-08-17 10:51
气体纯化器制造企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-10 15:49
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