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总投资5.5亿元!强华股份临港集成电路核心装备
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新材料生产基地落成
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™, 刻蚀
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工艺全覆盖再进一步
赛迈科吴厚政:精细石墨元件 化合物半导体高质量产业化的
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支撑 |CASICON重庆站
越好半导体显示装备及
关键
零部件制造基地项目开工
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半导体设备
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性零部件企业纳斯凯获新一轮融资
中国限制出口钨、碲、铋、钼、铟等五种
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金属,有何影响?
投资5亿元 一电子信息
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材料产业化项目落地西安经开区
投资5亿元!又一半导体
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材料项目落地西安经开
元颉新材料年产5500吨半导体
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支撑材料项目投产
泰研半导体先进封装
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设备生产项目成功签约
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高芯众科半导体
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零部件研发生产基地项目签约
链主+
关键
部件,凯世通与瑟米肯等走出新质生产力新范式
通潮精密完成新增融资,聚焦半导体
关键
零部件制造
博众精工:半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备
关键
平台
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂
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性进展
晶彩科技半导体
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材料产业化项目签约绍兴柯桥
“追光”6年多,实现
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芯片国内首产或首次出样!
中微公司尹志尧:未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路
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设备
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC
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技术突破!
2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛1:化合物半导体
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材料
年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备
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零部件项目开工
41个
关键
词,经观带你读懂2024年政府工作报告
两会时间,外籍专家热议中国科技
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词
湖南:加强集成电路、工业母机、基础软件等
关键
技术突破
安徽省有效投资专项行动方案(2024)发布 涉及集成电路领域
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技术攻关等
攻克多项
关键
技术难题,河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
江南大学获批首个芯片
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技术千万级重点项目
6亿元国产半导体制程附属设备及
关键
零部件生产基地嘉定开工
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