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格科微临港12吋CIS项目迅速推进,ASML
先进
ArF光刻机正式搬入
格科半导体ASML
先进
ArF光刻机成功引入,12英寸CIS芯片项目推进迅速
产能预警:ASML表示芯片制造商将面临
先进
光刻机供应短缺的瓶颈
中国台湾突发强震!世界
先进
、力积电回应来了
德融科技
先进
化合物半导体项目落户江苏宜兴,总投资60亿元
总投资60亿元!
先进
化合物半导体材料及元器件项目落户宜兴
一文读懂
先进
封装基板
最新透露 | 天岳
先进
:公司具备设计不同尺寸碳化硅单晶生长炉能力
Yole:长电、通富上榜2021年
先进
封装支出top7
天岳
先进
:公司具备设计不同尺寸碳化硅单晶生长炉能力
华灿光电投资成立
先进
半导体研究院
天岳
先进
:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
华灿光电参股成立
先进
半导体研究院公司,注册资本3亿元
台积电宣布209亿美金投向
先进
工艺
世界
先进
扩产能,资本支出增1.5倍
山东省优秀企业家宗艳民:争取早日把天岳
先进
发展成国际著名半导体公司
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体
先进
封装等项目在列
山东天岳
先进
科技董事长宗艳民:用创新谱写“碳”“硅”之歌
上海微电子生产的中国首台2.5D/3D
先进
封装光刻机正式交付客户
斥资3.4亿美元 英特尔抢订ASML最
先进
光刻机
英特尔
先进光刻机
ASML
天岳
先进
科创板挂牌上市 总市值374.49亿元
碳化硅龙头天岳
先进
创业板上市,创耀科技、奕东电子也同日上市
碳化硅争夺战打响:天岳
先进
IPO受追捧
天岳
先进
:碳化硅第一股即将登陆A股资本市场
天岳先进
碳化硅
A股
资本市场
天岳
先进
12月31日申购:全球半绝缘型碳化硅衬底市场前三企业
2021年最后一批新股 第三代半导体材料企业天岳
先进
启动申购
2021年
最后一批
新股
第三代半导体
材料
企业
天岳先进
启动
申购
天岳
先进
在科创板招股书注册稿生效,2021年第三季度利润有所下滑
佛智芯副总经理林挺宇:
先进
封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
世界
先进
重新切入12寸晶圆厂
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的
先进
微纳金属烧结封装技术
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页/共
13
页
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