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关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2022-10-17 11:59
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工
 评论 ⋅  2022-10-12 13:26
关于组织开展先进半导体领域“专精特新产业学院”建设的通知
 评论 ⋅  2022-10-08 15:25
先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-21 13:55
《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征集意见
 评论 ⋅  2022-09-20 11:29
天岳先进：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-19 17:41
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-09 16:04
惠丰钻石：已进入天科合达、天岳先进等第三代半导体制造商的供应链
 评论 ⋅  2022-09-09 09:02
天岳先进：公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议
 评论 ⋅  2022-09-07 10:14
积塔半导体扩产4.8万片/月先进车规级芯片项目
 评论 ⋅  2022-08-23 20:49
杨富华：十年为期 我国第三代半导体产业全链条进入世界先进行列
 评论 ⋅  2022-08-09 19:26
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
2022年中国（宁波）首届第三代半导体产教融合人才发展论坛暨先进半导体产业学院专家委员会成立大会在宁波召开
 评论 ⋅  2022-07-21 09:30
2022年中国（宁波）首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会即将召开
 评论 ⋅  2022-07-15 09:08
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
直播预告| 聚焦SiP及半导体先进封装，6月30日14：00准时开讲！
 评论 ⋅  2022-06-28 18:21
关于举办2022年中国（宁波）首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会的通知
 评论 ⋅  2022-06-28 14:40
通富微电市北先进封测基地项目落户南通北高新区
 评论 ⋅  2022-06-28 10:25
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
中科院上海高研院征才，发力7纳米以下节点先进集成电路研发
 评论 ⋅  2022-06-22 10:32
台积电首座3D IC先进封装厂于下半年量产
 评论 ⋅  2022-06-20 09:44
外媒：全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
 评论 ⋅  2022-06-15 14:32
华为哈勃参股！天岳先进SGI指数最新评分55分，净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:46
科技公司默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地
 评论 ⋅  2022-06-01 09:24
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
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