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上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
 评论 ⋅  2021-05-25 08:54
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:20
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术
 评论 ⋅  2021-04-09 11:53
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
总投资80亿元！长电科技落地绍兴发力先进封装
长电科技绍兴先进封装
 评论 ⋅  2020-06-05 10:03
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