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中科亿海微完成3
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B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
总投资约337
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集成电路等52个项目落户苏州
氮化镓芯片企业镓未来完成近
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A+融资
沪硅产业拟15.5
亿元
设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目
韦豪创芯、芯原股份、临芯投资联合领投,鹏瞰科技完成数
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战略融资
博敏电子拟在合肥60
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投建博敏IC封装载板产业基地项目,一期计划年内开工!
ASML光刻机价格再创新高:一台27
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年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1
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总投资预计5
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矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
ASML新一代EUV光刻机,一台售价近27
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韦尔半导体子公司拟不超40
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增持北京君正
荣芯半导体获7
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投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10
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瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州,总投资13
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新希望集团斥资1
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成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
民德电子拟斥2.4
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购买6英寸晶圆代工生产线设备
矽碁科技半导体研发生产项目将落地大连普湾,拟投资3.5
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露笑科技:募资25.67
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申请获证监会审核通过
海南航芯半导体和通航飞机项目开工,首期投资24.1
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速通半导体完成A2轮3
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人民币战略融资
华虹半导体计划赴上交所科创板上市,募集资金或约180
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盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工,项目总投资30
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绵阳超6
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东材科技新型功能材料产业化项目竣工,可为京东方、惠科等配套
总投资6
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,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工
正威韶关新材料科技示范城项目一期投产、二期开工,总投资228
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银河微电发行5
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可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局
中科物栖完成近3
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PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资
中科物栖宣布完成近3
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PreA+轮融资
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!楚能新能源锂电池产业园项目开工
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