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4个显示产业项目签约落户嘉兴海盐,总投资10
亿元
士兰微:拟自筹30
亿元
建设年产720万块汽车级功率模块封装项目
无锡长三角数字经济产业园开工,总投资30
亿元
士兰微子公司30
亿元
投资建设汽车级功率模块封装项目
传艺科技5G高精密集成线路板项目年计划投资6
亿元
,将于7月投产
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟募资5.3
亿元
加码功率半导体项目
台积电5月份营收1857.05
亿元
新台币年增达65.3%,再创同期新纪录
功率半导体企业宽能半导体完成超2
亿元
天使轮融资
四十八所转让所持楚微半导体40%股份!扬杰科技2.95
亿元
收购
立昂微拟募资 33.9
亿元
用于12英寸半导体硅外延片等项目
深圳:2025年,新能源产业增加值达到1000
亿元
左右
立昂微:投资23
亿元
加码12英寸半导体硅外延片项目!
功率半导体器件设计应用企业上海陆芯完成数
亿元
D轮融资
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶,投资额3.7
亿元
中科亿海微完成3
亿元
B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
总投资约337
亿元
集成电路等52个项目落户苏州
氮化镓芯片企业镓未来完成近
亿元
A+融资
沪硅产业拟15.5
亿元
设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目
韦豪创芯、芯原股份、临芯投资联合领投,鹏瞰科技完成数
亿元
战略融资
博敏电子拟在合肥60
亿元
投建博敏IC封装载板产业基地项目,一期计划年内开工!
ASML光刻机价格再创新高:一台27
亿元
!
年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1
亿元
总投资预计5
亿元
矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
ASML新一代EUV光刻机,一台售价近27
亿元
韦尔半导体子公司拟不超40
亿元
增持北京君正
荣芯半导体获7
亿元
投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10
亿元
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州,总投资13
亿元
新希望集团斥资1
亿元
成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
民德电子拟斥2.4
亿元
购买6英寸晶圆代工生产线设备
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