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极紫外光刻新技术问世 能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
 评论 ⋅  2024-08-02 08:56
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
深圳这家半导体工厂宣布停工停产放假3个月
 评论 ⋅  2024-07-24 10:21
中国科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-24 10:20
半导体所等在砷化镓（GaAs）中产生自旋极化研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:42
中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:27
北美科学家研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体
 评论 ⋅  2024-07-22 09:35
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:16
中国科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:12
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
名古屋大学天野浩团队Nature发文：氮化镓 的2D-Mg掺杂现象
 评论 ⋅  2024-06-11 09:54
Nano Lett.∣高效载流子倍增实现紫外光电探测器EQE突破
 评论 ⋅  2024-06-07 13:58
西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-06-04 13:40
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
沙特KAUST李晓航团队：无刻蚀损伤的microLED像素制造技术
 评论 ⋅  2024-05-28 11:23
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
 评论 ⋅  2024-05-27 10:26
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方氮化硼单晶方法
 评论 ⋅  2024-05-06 11:06
中国科大孙海定教授和武大刘胜院士Nature Electronics封面论文: 发明新型氮化镓光电二极管
 评论 ⋅  2024-04-30 14:07
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