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中国科大研制出新型隔离电源芯片
 评论 ⋅  2021-02-23 11:37
解析！2020年半导体产业并购潮的背后
 评论 ⋅  2021-02-22 10:41
台积电3nm制程预计下半年试产量产
 评论 ⋅  2021-02-22 10:36
5分钟充50%！腾讯红魔游戏手机6将标配120W氮化镓充电器
 评论 ⋅  2021-02-22 10:10
深度！如何从材料层面提升碳化硅功率器件技术可靠性？
 评论 ⋅  2021-02-19 09:52
比亚迪启动碳中和规划研究！推出高性能碳化硅芯片
 评论 ⋅  2021-02-19 09:46
森国科推出用于5G微基站电源的碳化硅二极管（SiC JBS）
 评论 ⋅  2021-02-07 11:05
中国移动、中兴通讯、高通三方宣布合作开展5G标准定位技术演示
 评论 ⋅  2021-02-07 10:57
欧司朗宣布新一代LiDAR红外激光器即将问世，自动驾驶进入新“视界”
 评论 ⋅  2021-02-07 10:50
新纪录！7.67Gbps全球最快！联发科发布二代5G基带芯片，支持毫米波
 评论 ⋅  2021-02-05 14:24
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破
 评论 ⋅  2021-02-05 14:03
美的“造芯”大进展 在重庆成立一家半导体公司
 评论 ⋅  2021-02-04 17:36
贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏Microbond® DA5118 P
 评论 ⋅  2021-02-04 09:56
刀片电池将配套现代汽车！
 评论 ⋅  2021-02-03 11:06
冲击1亿出货量！小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链，哪些公司在快速崛起
 评论 ⋅  2021-02-03 10:28
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
碳化硅（SiC）迎来爆发！盘点今年1月份国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-02 14:22
如何减少SiC MOSFET的EMI和开关损耗
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-01 11:29
SiC器件概述及其热测试难点
 评论 ⋅  2021-02-01 10:20
10分钟充电技术，走向未来的新能源汽车
 评论 ⋅  2021-02-01 09:58
三星计划将CMOS图像传感器产量提高20％
 评论 ⋅  2021-01-29 17:53
一文解析MOS管/三极管/IGBT之间的关系
 评论 ⋅  2021-01-29 11:38
LG与高通合作研发 5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
 评论 ⋅  2021-01-29 11:04
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
新能源汽车 IGBT 芯片技术综述
 评论 ⋅  2021-01-28 17:29
德国Fraunhofer ISE研发出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-01-28 14:58
紫外光电探测器用于微弱火焰高度检测
 评论 ⋅  2021-01-28 14:53
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
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