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AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
 评论 ⋅  2021-04-02 11:23
硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
华中科大通过热电冷却器上的芯片对大功率LED进行主动热管理
 评论 ⋅  2021-03-30 11:06
解析！碳化硅肖特基二极管的优势及应用
 评论 ⋅  2021-03-30 10:10
碳化硅如何能够提升开关电源设计？
 评论 ⋅  2021-03-26 13:06
尺寸小于10微米的红光Micro LED芯片问世！
 评论 ⋅  2021-03-25 10:24
硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
中科院微电子所在纳米森林的微器件应用研究中获进展
中科院微电子所纳米森林微器件应用
 评论 ⋅  2021-03-22 13:33
SiC如何实现比硅更好的热管理？SiC在电子领域有哪些应用？
 评论 ⋅  2021-03-22 10:36
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工量子验证研究领域重要进展
 评论 ⋅  2021-03-18 10:30
三星3nm工艺亮相：能否挽回苹果订单？
 评论 ⋅  2021-03-15 14:37
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
 评论 ⋅  2021-03-15 14:11
把“显示器”穿在身上 我国科学家研发出全柔性织物显示系统
 评论 ⋅  2021-03-12 09:21
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
 评论 ⋅  2021-03-11 11:11
奧趋光电：氮化铝单晶生长技术进展及其未来挑战
 评论 ⋅  2021-03-10 14:50
砷化镓材料制备工艺
 评论 ⋅  2021-03-09 15:14
【详解】Wolfspeed WolfPACK模块中PressFIT引脚的系统设计优势
CreeWolfspeedWolfPACK模块PressFIT电力电子
 评论 ⋅  2021-03-03 18:24
如何选择真正有效的加密芯片？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:46
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片
 评论 ⋅  2021-03-02 16:43
国产半导体传来好消息，“国家队”正式出手，中国芯正加速前行
 评论 ⋅  2021-03-01 15:27
《自然》子刊：分子桥解决半导体缺陷，提高导电性及整体性能
 评论 ⋅  2021-03-01 15:24
清华大学科研团队新成果：有望为EUV光刻光源提供新技术路线
 评论 ⋅  2021-03-01 09:45
南科大电子系孙小卫教授课题组和王恺副教授课题组在磷化铟量子点显示技术和纳米片发光二极管域分别取得研究新进展
 评论 ⋅  2021-02-26 16:27
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
曹蓟光：边缘计算从技术概念期进入期望峰值期
 评论 ⋅  2021-02-25 09:16
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
苏州纳米所孙钱团队研制出一种新型氮化镓半导体激光器
苏州纳米所孙钱研制新型氮化镓半导体激光器
 评论 ⋅  2021-02-23 18:12
GaN打破壁垒！RF功率放大器的带宽越来越宽、 功率越来越高
 评论 ⋅  2021-02-23 11:48
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