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SiC MOSFET替代Si MOSFET，自举电路是否适用？
 评论 ⋅  2022-01-14 16:07
丹麦技术大学副教授欧海燕：碳化硅，一种新型的集成光子和量子集成光子平台
碳化硅新型集成光子量子集成光子平台欧海燕
 评论 ⋅  2021-12-27 13:30
光通信技术未来更加凸显其重要性，听专家学者们怎么说？！
 评论 ⋅  2021-12-27 12:57
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”
 评论 ⋅  2021-10-08 16:58
首款隐形AR眼镜Mojo Lens 最新进展，具备14000 PPI的Micro LED显示屏
14000PPIMicroLED显示屏隐形AR眼镜MojoLens
 评论 ⋅  2021-08-25 17:08
秘密武器“光疫苗”，保障中国奥运代表团新冠零感染！
秘密武器光疫苗中国奥运代表团新冠零感染复旦大学吴凡
 评论 ⋅  2021-08-16 10:04
TCL华星开发全新量子点图案化技术：大于 1000PPI
TCL华星显示技术创新中心新材料新型电沉积技术，全色大面积量子点QDs图案化彩膜高性能QLED器件制备
 评论 ⋅  2021-08-04 15:09
意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！
 评论 ⋅  2021-07-28 10:29
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
中国汽车工业协会师建华：新能源汽车成本最大的是电池，电池企业溢价权很强！！
 评论 ⋅  2021-06-22 15:08
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分产线面临断供危机
 评论 ⋅  2021-05-27 10:12
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
DPU芯片新物种，开启第三大算力支柱的狂野想象
 评论 ⋅  2021-04-30 14:07
工程院院士吴汉明：中国芯片投资远没有过热，本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院院士吴汉明中国芯片投资本土可控55nm芯片7nm
 评论 ⋅  2021-04-26 17:03
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
碳化硅（SiC）技术，变革汽车车载充电的利器!
 评论 ⋅  2021-04-20 11:12
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
小鹏汽车正自研芯片，中美两地同步进行
 评论 ⋅  2021-04-07 11:55
AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
 评论 ⋅  2021-04-02 11:23
硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
国产半导体传来好消息，“国家队”正式出手，中国芯正加速前行
 评论 ⋅  2021-03-01 15:27
《自然》子刊：分子桥解决半导体缺陷，提高导电性及整体性能
 评论 ⋅  2021-03-01 15:24
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