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清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
 评论 ⋅  2023-11-01 10:48
氢能源汽车下的技术变革，芯镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
 评论 ⋅  2023-09-18 13:23
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！
 评论 ⋅  2023-06-15 10:51
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
硅基氮化镓Micro-LED，实现高速可见光通信信号探测
 评论 ⋅  2022-12-19 18:47
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
补盲激光雷达，角分辨率越小越好吗？
 评论 ⋅  2022-12-09 10:46
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
打破电动汽车“里程焦虑”，主驱能效如何升级？
 评论 ⋅  2022-08-31 18:06
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
生效条件正在变化，摩尔定律到尽头了吗？
 评论 ⋅  2022-05-16 11:19
寻找合适的半导体技术，解决数据中心电源挑战
 评论 ⋅  2022-05-16 10:02
又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
 评论 ⋅  2022-05-09 11:19
牛津大学研发出特殊蓝宝石光纤传感器，破解了长达20年的技术瓶颈
 评论 ⋅  2022-04-27 11:12
苏州大学揭建胜教授团队提出有机半导体单晶薄膜制备新方法，迁移率变异系数仅9.8%
 评论 ⋅  2022-04-24 08:28
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
 评论 ⋅  2022-04-22 12:06
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸，提高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-19 09:29
英伟达前副总裁花18个月，在中国造出了12nm全功能GPU芯片
 评论 ⋅  2022-04-02 13:34
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发
 评论 ⋅  2022-03-08 10:41
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
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