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孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
实现生成式AI的关键半导体技术
 评论 ⋅  2023-08-11 15:08
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
工艺打通！九峰山实验室全面启动碳化硅（SiC）工艺技术服务
 评论 ⋅  2023-08-10 10:23
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
 评论 ⋅  2023-07-25 12:45
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源芯片
 评论 ⋅  2023-07-14 08:37
石墨烯/GaN异质结中的双极性光响应及其在自由空间安全光通信中的应用研究
 评论 ⋅  2023-07-13 10:34
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
 评论 ⋅  2023-07-12 10:16
研究称芯片中的硅或可被新材料取代
 评论 ⋅  2023-07-11 14:15
温州大学团队在集成电路和传感器顶级期刊发表研究成果
 评论 ⋅  2023-07-11 10:40
宁波材料所在热激子-深红光OLED材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-07-10 08:30
芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
国外研发半导体和超导体混合材料
 评论 ⋅  2023-07-06 15:27
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！
 评论 ⋅  2023-07-04 10:42
中科院科学家在8英寸碳化硅单晶研制中获进展
 评论 ⋅  2023-07-04 09:59
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
简述先进封装Chiplet的优缺点
 评论 ⋅  2023-06-30 23:08
南京大学在GaN基Micro LED研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-06-30 22:51
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-30 11:10
中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
 评论 ⋅  2023-06-29 17:31
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-06-26 11:53
国内8英寸SiC传来新进展！
 评论 ⋅  2023-06-26 11:52
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