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南科大邓巍巍课题组在打印制备剪纸有机光伏电池领域取得新成果
 评论 ⋅  2022-05-31 09:17
上海光机所在光寻址空间光调制器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-31 09:15
南京大学团队在宽禁带半导体EUV探测器领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-30 09:52
研究实现44GHz超高频SAW谐振器 刷新目前工作频率纪录
 评论 ⋅  2022-05-30 09:41
北大张青课题组在硒化铟材料静水压荧光调控及近红外激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-05-30 09:38
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
清华大学陈谊课题组在钙钛矿太阳能电池领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-27 10:35
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-27 10:30
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展
 评论 ⋅  2022-05-26 11:33
Wolfspeed：碳化硅技术在并网型应用中的优势
 评论 ⋅  2022-05-26 09:01
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
1.28亿元 帝尔激光拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
 评论 ⋅  2022-05-24 09:15
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
中国科大在6G滤波器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-23 10:34
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
Wolfspeed：先进碳化硅技术赋能离线式开关电源的优势
 评论 ⋅  2022-05-20 09:40
新型波导侧壁光栅低噪声半导体量子点DFB激光器前沿进展
 评论 ⋅  2022-05-19 14:24
一文了解几种新体制半导体激光器及国内外产业发展现状
 评论 ⋅  2022-05-19 10:34
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
 评论 ⋅  2022-05-18 09:59
上海科技大学陈佰乐团队实现了室温工作超宽光谱光电探测器
 评论 ⋅  2022-05-18 09:57
GaN单晶衬底减薄新技术
 评论 ⋅  2022-05-16 14:56
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