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中国科大成功融合远距离量子密钥分发和光纤振动传感
 评论 ⋅  2022-05-06 10:20
金刚石MOSFET器件最新成果！在(111)金刚石衬底上成功制备高性能C-Si MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-04-25 10:43
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
日本京都大学成功演示SiC在350°C下也能工作
 评论 ⋅  2022-03-28 15:32
成功案例分享：车载行车记录仪的电路保护
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法6英寸晶片氧化镓成膜
 评论 ⋅  2022-03-02 09:24
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电国家研究中心光电子器件集成功能实验室陈林教授硅基集成艾里光束
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家成功超导体半导体结合
 评论 ⋅  2021-08-11 11:00
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
徐州12寸半导体大硅片成功下线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:52
山东有研8寸单晶硅片拉制成功
 评论 ⋅  2020-09-03 15:51
芯源微成功上市，成为中国半导体光刻设备上市“第一股”
芯源微上市中国半导体光刻设备上市第一股
 评论 ⋅  2019-12-19 10:33
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