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电动汽车动力总成尺寸和成本减半？不是没可能！
 评论 ⋅  2021-05-25 09:05
DPU芯片新物种，开启第三大算力支柱的狂野想象
 评论 ⋅  2021-04-30 14:07
DPU芯片或将成为算力经济下的重要支柱
 评论 ⋅  2021-04-06 09:53
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
 评论 ⋅  2021-03-15 14:11
【详解】Wolfspeed WolfPACK模块中PressFIT引脚的系统设计优势
CreeWolfspeedWolfPACK模块PressFIT电力电子
 评论 ⋅  2021-03-03 18:24
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破
 评论 ⋅  2021-02-05 14:03
东芝发力量子加密技术 称到2030年将创造30亿美元收入
 评论 ⋅  2020-10-20 14:38
国电电力自主研发28纳米物联网芯片问世
 评论 ⋅  2020-10-16 18:14
中科院院长白春礼：在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
中科院院长白春礼光刻机高端芯片系统攻关
 评论 ⋅  2020-09-17 08:40
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC助力降低5G基站成本
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC5G基站
 评论 ⋅  2020-06-15 11:32
GSMA和O-RAN联盟宣布：将共同努力推动5G时代采用OpenRAN
 评论 ⋅  2020-06-02 09:58
卡博特收购深圳三顺纳米新材料 发力中国锂电池市场
卡博特收购深圳三顺纳米新材料中国锂电池市场
 评论 ⋅  2020-04-13 09:07
人工智能和新材料助力疫情防控
可穿戴体温计新型口罩新型冠状病毒肺炎疫情防控工智能新材料
 评论 ⋅  2020-04-13 09:04
科锐推出新型650V MOSFET，提供业界领先效率，助力新一代电动汽车、数据中心、太阳能应用创新
科锐650VMOSFET效率新一代电动汽车数据中心太阳能应用创新
 评论 ⋅  2020-04-02 10:16
致力于6英寸碳化硅衬底研发，江苏超芯星完成天使轮投资
6英寸碳化硅衬底研发苏超芯星天使轮投资
 评论 ⋅  2020-03-16 10:13
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