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摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资,将加速车规芯片的研发
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC外延材料研发
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程助力
半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
下半年募资规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
粤芯半导体完成B轮战略融资
总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
一径科技完成数千万美元C轮融资,元生资本领投
微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数亿元C2轮融资,由广汽资本领投
埃泰克汽车电子完成新一轮超5亿元C轮融资
三石园完成数千万元B轮融资
稷以科技完成亿元级D轮融资
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
集成电路产业企业意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资
罗永浩的AR公司已完成近4亿天使轮融资,估值近10亿
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资,由惠友资本领投
基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资,器件产品累计出货超2000万颗
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
汉骅半导体完成数亿元B轮融资
巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入车规级产品线的布局开拓
十年,万亿元融资!半导体行业进入新调整期
青禾晶元完成新一轮近2亿元A++轮融资
氮化物宽禁带半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
半导体公司迈志微完成A轮融资 朝希资本、必易微共同投资
赛德半导体完成近亿元B轮融资
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