ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
 评论 ⋅  2025-03-28 17:43
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
国星光电亮相2025ALE：智创未来汽车光电新生态
 评论 ⋅  2025-03-27 14:03
Wolfspeed：高效率和耐久性为成本优化的系统提供重要价值
 评论 ⋅  2025-03-27 11:41
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
天岳先进全面进军12英寸新时代！
 评论 ⋅  2025-03-26 22:32
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 17:10
半导体量检测装备，迎来新势力
 评论 ⋅  2025-03-26 14:34
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
北方华创进军离子注入设备市场 拓展半导体制造装备版图
 评论 ⋅  2025-03-26 11:18
【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
 评论 ⋅  2025-03-25 11:26
吉佳蓝中国总部在无锡启用，半导体刻蚀设备抢占更大市场
 评论 ⋅  2025-03-24 17:29
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利，提高了氮化镓晶圆的抛光效率
 评论 ⋅  2025-03-21 15:31
国星光电：子公司风华芯电氮化镓器件实现量产并开始接单
 评论 ⋅  2025-03-21 15:01
总额约为3亿元！旭有机材中国增设新厂扩充半导体电子材料产能
 评论 ⋅  2025-03-20 17:32
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
华大九天投资EDA初创公司九之星
 评论 ⋅  2025-03-20 16:48
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利，提升远场图像FFP质量、光束质量因子和激光相干性
 评论 ⋅  2025-03-20 11:03
上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度
 评论 ⋅  2025-03-20 11:00
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
纳微为AI数据中心电源打造效率新标杆 超越80 PLUS红宝石标准
 评论 ⋅  2025-03-19 16:54
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
 评论 ⋅  2025-03-18 16:17
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
 «上一页   1   2   …   3   4   5   6   7   …   129   130   下一页»   共3895条/130页 
联系客服 投诉反馈  顶部