新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
推荐
企业动态
地方动态
政策规划
招标采购
会议展览
项目动态
融资动态
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
我国最大“沙戈荒”风光新能源基地二期200万千瓦光伏项目开工
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
量产项目逐渐增加,芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
简述电子工业厂房防微振检测项目技术流程与案例
利之达科技陶瓷基板项目举行开工
安牧泉完成超4亿元C轮融资,二期扩产项目投产在即
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
苏州工业园区发布集成电路产业人才政策 最高给予5000万元项目配套支持
清溢光电;佛山生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机
中新泰合芯片封装材料项目投产
宜兴经开区31只重大项目集中开竣工 总投资273亿元
乂易半导体11亿功率器件项目签约徐州
冠群(南京)封测线项目正式投产
总投资34.57亿元!新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
成都高投芯未半导体一期项目通线投产
金宏气体:广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
乾晶半导体(衢州)碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
徐州高新区签约一批半导体项目 单笔投资额高达50亿元
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
«上一页
1
2
…
27
28
29
30
31
…
72
73
下一页»
共2182条/73页
联系客服
投诉反馈
顶部