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“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
最高600万!北京市2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
南太湖半导体产业园A区(一期)项目全面结顶 总投资超6亿
江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布今年量产
新声半导体射频滤波器芯片项目在苏州高新区开工奠基
路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工 拟投资20亿
博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10亿元
首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总投资5亿元
投资10亿元!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
投资9亿元!诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
江苏新增一半导体级材料项目 总投资5亿元
年产SiC功率模块240万个,大江半导体投38亿建设SiC项目
总投资10亿元,中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约
国家第三代半导体技术创新中心(南京)牵头承担省级创新联合体项目
国创中心
江苏省创新联合体
第三代半导体
海南首个新能源专用车项目将在海口投产
济南:2024年重点推进集成电路产业共同体建设,抓好比亚迪半导体、天岳碳化硅等重点项目
电子科技大学氮化物宽禁带半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
芯智达电子传感器项目、碳华新材项目落地安徽蚌埠 总投资15亿元
连城数控拟投10.5亿投建第三代半导体设备研发制造项目
连城数控
投建
第三代半导体
设备
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江南大学获批首个芯片关键技术千万级重点项目
厦门市翔安区-6-8英寸SiC外延晶片产业化项目可行性研究报告
西安新增一个大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
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电力
半导体器件
新型
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项目
先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约 总投资10亿元
总投资20亿元,嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体
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封装测试
项目
总投资12亿!年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电
微显示芯片
项目
高新区
城北高新园
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目最新进展
中国电科山西
碳化硅材料
产业基地
二期
碳化硅材料
国微纳、雷科微等半导体项目签约落户苏州高新区 超10亿元
江苏省计量院一项助力半导体研发的科研项目获批立项
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯
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