豫西集团中南钻石公司在金刚石量子探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-31 16:10
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户
 评论 ⋅  2024-12-31 16:06
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-12-31 13:59
清纯半导体SiC MOSFET年度销售额首次突破亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 12:15
突发，闻泰科技要出售9家公司股权！
 评论 ⋅  2024-12-31 10:31
又一半导体探针卡企业科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2024-12-31 10:04
烁科晶体：全球首发12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-31 09:28
荣耀宣布股改完成！终于要上市了······
 评论 ⋅  2024-12-31 08:19
英诺赛科上市！港股“第三代半导体”第一股！
 评论 ⋅  2024-12-30 11:46
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
成都士兰半导体申请半导体外延结构及其制备方法专利，降低外延自掺杂效应
 评论 ⋅  2024-12-27 15:49
深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利，能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
 评论 ⋅  2024-12-27 15:39
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公开招标采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-12-26 16:44
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
宇电精密温控获评国家级专精特新“小巨人”，品牌空间亮相厦门地铁
 评论 ⋅  2024-12-26 07:48
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
官宣！日产本田确认合并！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:44
24亿元！惠科与绵投集团签订增资扩股协议
 评论 ⋅  2024-12-25 08:46
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
 评论 ⋅  2024-12-25 08:17
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
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