欣奕华冲刺IPO
 评论 ⋅  2024-08-28 13:45
国星光电上半年营收净利润双增 SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2024-08-28 13:43
行业景气度快速提升 深市半导体企业半年度“成绩单”亮眼
 评论 ⋅  2024-08-28 13:41
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
中兴通讯首家完成IMT-2020(5G)推进组5G-A通感实验室测试
 评论 ⋅  2024-08-27 17:15
Wolfspeed考虑关闭6英寸碳化硅晶圆厂
 评论 ⋅  2024-08-27 15:19
顺络电子：已全面推动多品类汽车电子产品的开发及供应布局
 评论 ⋅  2024-08-27 10:01
氮化镓名企BelGaN宣告破产，潜在竞购者报价1.3亿欧元
 评论 ⋅  2024-08-27 09:03
河北博威集成电路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-26 15:36
划时代！中科潞安多款紫外LED黑科技新品重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-26 14:55
碳化硅衬底龙头天岳先进披露中报：营收净利大幅增长，持续领跑碳化硅行业
 评论 ⋅  2024-08-26 14:54
中微公司：新增订单高达130亿
 评论 ⋅  2024-08-26 11:11
芯安全 芯动力 芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大会在京举行
 评论 ⋅  2024-08-23 16:31
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕
 评论 ⋅  2024-08-23 10:44
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
 评论 ⋅  2024-08-22 19:05
紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-22 12:05
新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
 评论 ⋅  2024-08-22 12:02
河北同光半导体取得超高真空碳化硅原料合成炉系统专利
 评论 ⋅  2024-08-21 22:13
天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-08-21 17:22
蔚来能源总部落户光谷，新建2万平能源制造中心
 评论 ⋅  2024-08-21 16:10
积塔半导体“基于TDDB优化的MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-21 16:08
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
上汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议，合作范围将扩展到5G通信模组等
 评论 ⋅  2024-08-20 20:48
福建泓光半导体材料取得一种光刻胶自动过滤装置专利，提高工作效率
 评论 ⋅  2024-08-20 20:32
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
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