华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
皇庭国际：未来公司将持续、重点发展功率半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-31 10:33
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
 评论 ⋅  2023-03-31 10:21
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
TCL科技发2022年业绩报告 半导体显示与新能源光伏产业增长可期
 评论 ⋅  2023-03-31 09:48
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
 评论 ⋅  2023-03-30 18:04
锴威特科创板IPO提交注册，助力核心芯片国产化
 评论 ⋅  2023-03-30 11:34
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
南大光电：已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线
 评论 ⋅  2023-03-29 18:20
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元投资
 评论 ⋅  2023-03-28 17:17
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略投资
 评论 ⋅  2023-03-27 15:45
智能机器视觉企业高视科技：聚焦服务半导体设备国产化
 评论 ⋅  2023-03-27 11:38
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
 评论 ⋅  2023-03-24 14:21
机构预测全球SiC制造格局：4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
 评论 ⋅  2023-03-24 13:56
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-22 14:24
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳！
 评论 ⋅  2023-03-21 11:22
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
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