晶盛机电拟拆分控股子公司美晶新材上市上市
 评论 ⋅  2023-04-11 11:03
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
德智新材料将加大第三代半导体产能投入，新增10条生产线
 评论 ⋅  2023-04-11 08:06
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
东方材料收到上交所监管工作函，要求说明跨行业收购TD TECH控股权的目的
 评论 ⋅  2023-04-11 07:45
道晟半导体总部落户苏州 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 11:56
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
东方材料拟21亿收购TD TECH 华为深夜声明：没有任何意愿及可能
 评论 ⋅  2023-04-10 09:15
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
京瓷将新建半导体设备用精密陶瓷工厂 投资620亿元
 评论 ⋅  2023-04-07 16:57
新洁能：将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:59
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:29
盛帮股份收到广汽乘用车签发的《开发试制通知书》
 评论 ⋅  2023-04-07 11:25
同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-06 19:37
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
国星光电获评国家标杆“科改示范企业”
 评论 ⋅  2023-04-06 11:55
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
 评论 ⋅  2023-04-06 11:53
唯捷创芯终止与UMC产能保障协议 支付400万美元终止费
 评论 ⋅  2023-04-06 10:08
长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
 评论 ⋅  2023-04-06 08:55
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
 评论 ⋅  2023-04-04 17:38
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
京东方2022年营收1784.14亿元，显示领域全球龙头地位稳固
 评论 ⋅  2023-04-04 08:52
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
士兰微：预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2万片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:06
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
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