CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
 评论 ⋅  2023-04-18 20:22
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
利亚德获颁碳中和领域含金量最高证书
 评论 ⋅  2023-04-13 15:54
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板首发上会
 评论 ⋅  2023-04-13 14:09
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
 评论 ⋅  2023-04-12 15:47
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
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时代电气：对功率半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
 评论 ⋅  2023-04-12 14:39
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
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九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
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