首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
OPPO关停哲库业务
 评论 ⋅  2023-05-12 13:45
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
仅次宁德时代！比亚迪超 LG 成全球第二大 EV 电池供应商
 评论 ⋅  2023-05-09 21:42
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
外媒：本田与台积电合作打造EV零部件供应链
 评论 ⋅  2023-05-04 15:56
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
英飞凌与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
 评论 ⋅  2023-05-04 15:28
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
天岳先进上海工厂举行产品交付仪式
 评论 ⋅  2023-05-04 10:45
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
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扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
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