格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
紫光同芯“一种SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 10:31
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
 评论 ⋅  2025-02-13 10:20
赛英电子拟北交所上市 专注功率半导体配套产品领域
 评论 ⋅  2025-02-13 08:44
美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿美元
 评论 ⋅  2025-02-12 15:36
富士康刘扬伟：目标与日产合作 并非收购
 评论 ⋅  2025-02-12 11:49
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台
 评论 ⋅  2025-02-12 10:43
提交申请，宁德时代赴港上市！
 评论 ⋅  2025-02-12 09:26
稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元！
 评论 ⋅  2025-02-12 08:18
华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-11 16:59
精智达子公司获3.22亿元采购合同，将供应半导体测试设备
 评论 ⋅  2025-02-11 10:03
突破！国产SiC外延设备首次大规模发货！
 评论 ⋅  2025-02-11 09:15
美半导体巨头博通遭韩国调查
 评论 ⋅  2025-02-11 08:58
芯和半导体迈入上市辅导新阶段，辅导券商为中信证券
 评论 ⋅  2025-02-10 09:27
5000亿元巨头，筹划重组！
 评论 ⋅  2025-02-10 08:26
三星2nm工艺SF2试产良率超预期，Exynos 2600量产计划稳步推进
 评论 ⋅  2025-02-08 10:17
六大芯片公司换帅！
 评论 ⋅  2025-02-08 09:08
与本田谈判破裂后，曝富士康有意收购日产
 评论 ⋅  2025-02-08 08:38
比亚迪济南基地今年将生产新能源车超50万辆，项目二期有望上半年投产
 评论 ⋅  2025-02-07 11:39
燕麦科技成功收购AxisTec公司67%股权，加速半导体业务布局
 评论 ⋅  2025-02-07 09:20
伟测科技11.75亿元募资项目注册生效，将投建无锡测试基地等项目
 评论 ⋅  2025-02-07 09:17
通用旗下智驾公司Cruise官宣裁员50%
 评论 ⋅  2025-02-06 15:52
9500亿韩元！MBK Partners收购日本基板制造商FICT
 评论 ⋅  2025-02-06 15:52
华海清科“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-06 11:13
软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:57
国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦电子
 评论 ⋅  2025-02-06 08:53
泰瑞达收购英飞凌测试业务！
 评论 ⋅  2025-02-05 16:47
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