宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
外媒：通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 09:43
合盛新材料顺利通过IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证
 评论 ⋅  2023-06-14 14:33
清车智行获2万套商用车L2级智能转向电控功率组件订单
 评论 ⋅  2023-06-14 13:48
麦捷科技拟1.2亿元收购安可远100%股权
 评论 ⋅  2023-06-14 12:01
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20日上会
 评论 ⋅  2023-06-14 11:58
三安光电：公司碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域
 评论 ⋅  2023-06-14 11:06
兆易创新于上海投资设立半导体新公司
 评论 ⋅  2023-06-14 11:06
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
华虹半导体喜迎两大动态
 评论 ⋅  2023-06-13 10:30
总投资10亿元！译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
 评论 ⋅  2023-06-12 18:00
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
 评论 ⋅  2023-06-12 09:00
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
钜泉科技：已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
 评论 ⋅  2023-06-12 07:58
国星光电：国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产计划
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
三安光电：湖南三安碳化硅产能持续爬坡，已签采购协议总额超70亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 15:16
士兰微：65亿定增获证监会批文
 评论 ⋅  2023-06-09 11:40
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 11:15
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官
 评论 ⋅  2023-06-09 11:03
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
乘联会：预计今年新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-06-08 11:42
埃延半导体首台设备下线交付
 评论 ⋅  2023-06-08 11:41
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
瞻芯电子隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
 评论 ⋅  2023-06-08 09:33
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