华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
清溢光电上半年光刻机入场 拟15亿扩产半导体掩模版
 评论 ⋅  2023-08-25 16:59
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
中微公司上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
 评论 ⋅  2023-08-25 15:30
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
英伟达财报超预期，台积电等AI供应链将受益
 评论 ⋅  2023-08-24 10:20
大众汽车直接与芯片企业达成供应协议避免供应短缺问题
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元
 评论 ⋅  2023-08-23 14:10
台积电高雄2nm工厂进展顺利，每日10万吨用水已筹措
 评论 ⋅  2023-08-23 14:05
中芯国际新专利已获授权！
 评论 ⋅  2023-08-23 14:04
Wolfspeed宣布拟将射频业务出售给MACOM
 评论 ⋅  2023-08-23 11:37
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
双林股份获8家机构调研：目前公司新能源电驱动主要客户包括五菱、奇瑞、长安、一汽奔腾等
 评论 ⋅  2023-08-23 10:49
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
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