杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
三星解散LED业务，但仍继续研发Micro LED
 评论 ⋅  2024-10-18 11:14
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
通富微电拟出资2亿元受让滁州广泰31.9%合伙份额
 评论 ⋅  2024-10-17 10:25
蔚来总裁秦力洪：半导体“万亿市场”观有些保守
 评论 ⋅  2024-10-17 09:27
方正微电子：2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力
 评论 ⋅  2024-10-16 14:58
捷捷微电前三季度净利润同比预增120%至150%
 评论 ⋅  2024-10-16 11:42
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
 评论 ⋅  2024-10-16 10:05
信越化学宣布进军半导体制造设备
 评论 ⋅  2024-10-15 18:08
国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破，已通过量产验证！
 评论 ⋅  2024-10-15 15:18
浪潮华光参与制定的国家标准《III族氮化物半导体材料中位错成像的测试透射电子显微镜法》正式发布
 评论 ⋅  2024-10-15 14:15
市场占有率稳步攀升！北方华创前三季度净利润41.3亿元-47.5亿元，同比预增43.19%-64.69%
 评论 ⋅  2024-10-15 10:50
日本半导体材料大厂信越化学宣布：进军半导体制造设备市场！
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
半导体设备厂ASMPT：已收到独立第三方私有化收购邀约
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
投资48亿元 天水华天汽车电子产品生产线升级
 评论 ⋅  2024-10-14 17:45
科瑞恩：重庆长安项目电驱总成首台成功下线，自动化率超50%
 评论 ⋅  2024-10-14 17:22
芯联集成三季度实现毛利率转正
 评论 ⋅  2024-10-14 09:28
博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片
 评论 ⋅  2024-10-14 09:21
蓝箭电子出资3430万元成立佛山市星通半导体有限公司，持股49%
 评论 ⋅  2024-10-12 10:28
半导体材料独角兽鑫华半导体拟A股IPO 已开启上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-10-12 10:16
中科飞测“光束整形系统”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-12 10:15
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